Основные характеристики
- Количество интерфейсов с АЦП – 4;
- Максимальная тактовая частота интерфейса с АЦП – 128 МГц;
- Максимальная разрядность подключаемых АЦП — 14;
- Тип буферов ввода/вывода интерфейса с АЦП – LVDS-1,8;
- Максимальная частота работы вычислительных ядер микросхемы – 512МГц;
- Объем внутренней памяти СБИС – 2,5 Мбайт;
- Количество интерфейсов с ЦАП – 2;
- Максимальная тактовая частота интерфейса с ЦАП – 512 МГц;
- Максимальная разрядность подключаемых ЦАП — 16;
- Тип буферов ввода/вывода интерфейса с ЦАП – LVDS-1,8;
- Максимальная частота работы интерфейса с внешней памятью – 90 МГц;
- Максимальный объем подключаемой внешней памяти – 2 Гбайт;
- Тип подключаемой внешней памяти – SRAM, SDRAM, SSRAM;
- Габариты корпуса не более: 27,0 х 27,0 х 3,21 мм;
- Температурный диапазон работы микросхемы – от минус 60 до плюс 85°С.
